上海伯東真空產品事業部搬遷通知

Gel-Pak 芯片包裝盒

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
Gel-Pak

Gel-Box? 芯片包裝膠盒 AD 系列

塑料鉸鏈盒
標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
膠盒含膠分為有硅 AD 系列和無硅彈性體 AV 系列兩種可選

Gel-Pak 芯片包裝盒

Gel-Tray? 凝膠托盤 BD 系列

標準凝膠托盤的尺寸為 2" x 2"
BD 系列膠盒適用于客戶要對放在膠面上的產品進行檢測, Gel 膠是涂布在一個放置在塑料鉸鏈盒的塑料托盤上, 方便客戶從盒子中取出托盤, 進行操作. BD 系列提供透明的托盤, 方便客戶檢查放置產品的背面.

Gel-Slide? 凝膠玻片 CD 系列

標準凝膠玻片的尺寸為 2" x 2"
玻片采用干凈的玻璃材料

Vertec? 芯片包裝盒 AV 系列

Vertec™ 芯片包裝盒 AV 系列, 使用新型無硅彈性體材料, 適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合.

Gel-Pak 真空釋放工具

美國 Gel-Pak 真空釋放工具, 提供各種型號滿足不同應用.

Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無硅彈性體材料

美國 Gel-Pak Vertec 新型無硅彈性體材料特別適合客戶的產品會與普通硅膠中硅產生富集效應或者產生硅膠殘留的場合.

Gel-Pak VR 盒子典型應用

上海伯東客戶: 噴墨頭組件的平均價值高達 6000美金, 在運輸和儲存過程中安全性及其重要, 且包裝盒不能污染組件.

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